ROR体育外企垄断。目前半导体AMHS行业的全球市场主要被日本大福、日本村田机械、韩国三星子公司SEMES等公司垄断。新兴的国产AMHS厂商进入半导体领域有极高的门槛，这是由于晶圆厂的AMHS系统一旦出现故障将会影响整体产线的运营，会造成巨额损失（单日损失上千万美元），目前阶段晶圆厂出于谨慎原则较难选用国产AMHS厂商。

　　但随着外部政治环境的变化，AMHS是否被“卡脖子”存在一定变数，因此，国产替代已经成为很多晶圆厂的选择，包括对国内厂商进行技术评估，提供小范围的Demo测试机会等。

　　国产AMHS厂商地面方案多，而天车方案少。AMHS地面方案使用的AGV/AMR物流装备在半导体行业应用广泛，随着国产AGV/AMR企业在光伏、面板、电池等领域的经验积累，现也逐渐切入半导体赛道，对于国产AMHS地面方案而言，竞争将会逐渐激烈。目前8寸晶圆厂中仅部分应用OHT天车方案，运输的主要任务还是由人力或地面方案完成，原因是AMHS天车方案成本极高，国产厂商仍处于初期阶段，目前仅个别几家晶圆厂测试国产AMHS天车方案ROR体育，并发出试验性订单，暂无一家国产厂家形成规模销售。

　　2. 市场规模根据2022-2025年大陆地区已公布的晶圆厂投资扩产计划，4年间晶圆厂（8寸和12寸）的平均设备投入资金约1732亿/年。根据12寸晶圆厂采购一套完整的AMHS系统（包括软件+硬件）约占晶圆厂设备投资总额的3%，可以预计，未来4年内，国内晶圆厂AMHS系统平均的市场需求约为52亿元/年。

　　根据SEMI数据，全球市场对12寸硅片的需求量持续上涨，硅片由8寸向12寸转移的趋势明显。大尺寸硅片可提升生产效率及成品率（12寸比8寸的单片硅片可生产芯片数量提升2.64倍），降低生产成本（12寸比8寸的平摊单片芯片的加工成本以及时间成本减少约30%），提升设备的重复利用率。根据SUMCO预测，2026年全球12寸硅片需求量将达到1100万片/月，CAGR为8.4%。

　　相比8寸晶圆厂，12寸晶圆产线的工艺更加复杂，对AMHS的需求也更为迫切。在物料搬运自动化方面，8寸晶圆厂的一些老旧设备不支持全自动化，部分晶圆厂仍采用人工方式进行物料搬运，而12寸晶圆尺寸大质量重价值量高，长期人工搬运对良率的影响更大ROR体育。设备方面，12寸设备全部支持SEMI 标准通讯协议，采集数据导入调度系统，数据量和稳定性对自动化有着更高要求。工序方面，目前12寸厂的光刻层数一般在30-40层，而8寸厂仅需10-30层，12寸晶圆厂更复杂的工艺流程节点需要整场规划扩展性的适配，对于物料搬运系统的自动化需求也更大。同时，出于最大化节省地面空间和降低洁净室成本的目的，12寸晶圆厂对AMHS的需求也更高。

　　国内晶圆厂在与大福、村田等进口天车供应商合作时面临技术支持不及时，交期长，价格高等问题，国产替代势在必行。以国家大基金为主的半导体产业扶持战略，助推了一批新兴国产AMHS供应商的成长。但半导体行业出于谨慎考虑，目前国产AMHS天车方案仅在晶圆厂测试线或局部线运行，像华芯装备以及成川科技皆于2021年攻克先进封装领域的AMHS项目，弥费科技和欣奕华则是2022年取得8寸-12寸晶圆厂项目的阶段性进展。随着国产AMHS天车方案的成熟，若任意一家取得标杆性的整厂国产替代，在中国AMHS市场将有较为明显的优势，有望成为国产AMHS第一股。

　　永鑫方舟投资团队认为：大尺寸硅片已是趋势，大硅片晶圆厂出于效率和良率的综合考虑，AMHS的天车方案无疑是最佳选择，地面方案的AMR机器人不能取代OHT天车只能作为一种补充，12寸晶圆厂采用OHT天车搬运几乎是标配，所以天车方案在大硅片晶圆制造工序中必不可少。欧美各国都在积极建设新的大尺寸晶圆厂，国外几家AMHS龙头长期处于满产阶段。国内晶圆厂在与大福、村田等进口天车供应商合作时面临技术支持不及时，交期长ROR体育，价格高等问题，国产替代势在必行。国产AMHS厂商从先进封装厂ROR体育，晶圆厂局部测试线等实际场景积累经验，陆续在布局设计能力、材料、软件系统等技术难关实现突破，解决国产天车方案“卡脖子”难题。目前，国内几家AMHS天车方案厂商没有一家完成8寸/12寸整厂的顺利交付，若任意一家取得标杆性的整厂国产替代，将在国内AMHS市场将有较为明显的先发优势。

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